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本產(chǎn)品與使用霍爾集成電路(Hall IC)無(wú)觸點(diǎn)的QP-3HB一樣使用同樣的螺紋安裝間距,將產(chǎn)品主體樹脂化降低了生產(chǎn)成本,ESD耐性也得到了強(qiáng)化。